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12月6日晚间，鹏鼎控股公告称，公司拟定增募资不超过40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目、数字化转型升级项目及补充流动资金。公司表示，通过此次募资将进一步提升资本实力，同时通过庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目以及宏恒胜汽车板及服务器板项目的建设，进一步扩大产能，提升市场份额。

随着电子产业迭代加速，PCB行业产值稳步增长。数据显示，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021年全球PCB市场实现大幅增长，市场规模达809.2亿美元，同比增长24.1%。机构预测，2021年至2026年全球PCB行业产值将以4.6%的年复合增长率成长，到2026年将达到1015.59亿美元。

鹏鼎控股表示，通过本次定增的募投项目，公司可以进一步扩大产能，巩固公司行业龙头地位，抓住市场机遇，扩大重点行业产品布局，加强公司盈利能力，同时顺应数字化转型发展趋势，提高公司智能化、数字化水平。

其中，通过实施庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目，公司将逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。

数字化转型项目是基于公司已有数字化和智能化基础，围绕数字化管理和智能化制造进行升级，按照数字转型和智慧工厂两大种类购置硬件设备、软件授权、设计咨询服务等。通过实施数字化转型升级项目，公司将不仅实现工厂生产的自动化，还将实现数字化转型，通过运用工业4.0技术，透过各种不同应用场景使企业运营管理系统更有效力，建立可持续发展的竞争优势。

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